本次论坛以”芯格局、新征程”为主题，旨在促进新能源汽车与功率半导体的行业交流和产业发展，是一场规格高、规模大、影响广的行业盛会。近400名国内外专家、学者、企业代表参加，围绕新能源汽车产业趋势、IGBT核心技术研发、关键生产工艺等主题展开深入探讨，并就车规级碳化硅应用的发展前景、挑战机遇和产业链热点等内容进行广泛交流。

论坛上，基本半导体技术营销部经理刘诚发表了《碳化硅器件在车载电源领域的应用及发展趋势》的专题报告，深度剖析解读车载电源的市场趋势、对碳化硅器件要求以及产品检测标准，引发业内高度关注。同时，凭借雄厚的研发和创新能力、卓越的市场表现，基本半导体成功斩获“PSIC 2019中国新能源汽车用碳化硅——最具发展潜力企业”奖。

基本半导体通过先进的碳化硅外延技术，实现了更高效的集成器件，产品性能达到了国际先进水平。目前，公司自主研发的高性能1200V 碳化硅MOSFET具有短路安全工作区大、雪崩耐量高、反向击穿电压高和导通电阻低等特点，车规级全碳化硅功率模块采用业界领先的设计技术和生产工艺，均可应用于新能源汽车电机控制器、车载充电器等领域，在提供更强动力的同时，有效提升系统效率和功率密度。