6月28日，在上海举行的2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼传来喜讯，基本半导体车规级全碳化硅功率模块BMB200120P1荣获2020年度中国IC设计成就奖之功率器件奖项！

中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项评选活动之一，由Aspencore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合主办，通过对中国的IC设计公司进行年度产业现状调查，评选和表彰优秀的IC设计公司、半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司。最终结果由电子工程师、资深分析师和半导体业内人士投票评选产生，奖项和获奖者代表着行业的最高水准。基本半导体此次荣登榜单，代表公司研发实力和技术创新能力再次得到业界的肯定和认可。