为了确保碳化硅肖特基二极管（SiC JBS）的安全运行，器件结温Tj必须低于Tj(max)，在进行热设计时需留有余量，以保证在额定负载或过载等状态下结温Tj在Tj(max)以下。

当SiC JBS器件在高于Tj(max)的温度下运行时，芯片可能发生热击穿损坏。选择冷却系统（散热器）时，需以芯片金属上或芯片中央正下方的温度为准。有关热损耗的详细设计，请参考下述资料：器件散热注意事项、器件安装及验证芯片温度相关内容。