但作为技术前沿的半导体制造行业，经过多年的发展竟仍然延续着传统的运营服务方式，不仅跟不上时代发展的脚步，更在千变万化的市场中丧失竞争力！

伴随着物联网芯片的成本、体积、扩展性、差异性、上市时间等各方面逐渐增加的压力，目前传统的半导体封装运营服务已经无法适应当前用户对芯片的设计制造要求，一个新型且能够适应互联网化的半导体封装运营服务平台显然需要应运而生。

因此，长芯半导体应势推出了旗下的闪电快封平台：M.D.E.S Package，致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装测试服务。 

解物联网芯片设计制造之痛  

在长芯半导体的闪电快封平台出现之前，你甚至都不敢奢想，设计制造出一款物联网芯片竟能如此简单。相反，传统的半导体封装测试服务压根与简单不沾边。

首先芯片的设计和生产本身就是一件技术门槛很高的事情，同时你还要在寻找客户和合作洽谈上耗费大量的时间和人力，而缓慢的开发周期不仅仅使得生产成本上升，更会大大削弱产品的竞争力和公司的竞争力。

举例说明：

某个客户需要一个WiFi+MCU+LoRa的模块，按传统的做法会先购买Wifi、MCU和LoRa的成品IC，再设计PCB后贴装测试，确认无误后，再购买这些成品IC的芯片来进行封装设计和批量生产，全部生产完毕几乎要耗时一年以上或更久的时间。

先不说这么长的时间，你的竞争对手会不会先你一步上市，就是在整个过程中，芯片的采购也会因公司规模、采购数量等限制而困难重重。

但有了长芯半导体的闪电封装平台后，类似上面的案例，一款芯片从设计到测试，再到批量采购大概只需2个月就可以完成，并且全程用鼠标点点点就可以了，流程简单、透明、开放化，大大提高你的工作效率。

创物联网芯片设计制造之新

闪电快封平台，简称M.D.E.S Package，这是长芯半导体基于其在资源整合、产品设计、芯片采购和生产制造方面丰富的资源而推出的开放的互联网模式下单平台，提供一站式封装解决服务，实现从芯片到云端的全程定制，不需要客户触及复杂的半导体设计。

所谓M.D.E.S，是指长芯半导体在物联网芯片设计制造中的四大理念： M（Miniaturization），小型化； D（Diversification），多样化； E（Extensibility），可扩展；S（Short time）：短时间。

先说小型化。这是指长芯半导体在物联网芯片设计制造中的模块化、小型化。闪电快封平台支持封装型号小型化，也就是说与传统封装企业生产的相同功能物联网芯片比起来，长芯半导体推出的闪电快封平台可以设计制造出更小型号的芯片。

再说多样化。从整个物联网市场的发展来看，未来，物联网芯片的需求量将会达到千亿级别，如果要满足如此大规模的市场需求，封装平台就必须能够用有限的芯片，搭载和设计出无限的变化，而这就要求封装平台必须具有适应性，必须多样化。

而Longcore基于M.D.E.S Package技术，可以提供各种类型的芯片来满足千亿级的需求。所以，有了闪电快封平台后，企业个性化定制芯片基本上就可以实现了。

然后说可扩展。即封装形式可扩展、技术支持可扩展、售后服务可扩展。

基于Longcore灵活的平台和顶尖的供应链，Longcore可以满足任何规模企业对于物联网芯片的需求，对于数百量级的芯片需求，闪电快封平台可以帮助用户快速的实现原形设计；对于10万级的芯片需求，Longcore可以为用户提供基于固件配置的互联网芯片；而对于亿级的芯片需求，则可以提供固化配置的芯片。

最后说短时间。对于物联网厂商来说，产品的上市时间是一个关键因素，如何加速产品研发进程，使得产品快速上市，是取得市场成功的关键。传统型半导体封装设计制造周期长，下单流程复杂，而且已经形成规模化，定制意愿是很低的。

而通过闪电封装平台，不仅能个性化生成芯片，还将大大缩短封测周期，更因为流程透明化，有效避免了信息不同步的风险！

因此，基于M.D.E.S的设计理念，长芯半导体实现了用户对于物联网芯片小型化、多样性、可扩展性、短时间的要求，而M.D.E.Spackage技术更允许用户从自己信任和熟悉的供货商那里自由选择成熟的芯片元（比如内存，处理器，传感器等），以更低的成本，更快速的周转时间，更小的尺寸，以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。而这就是长芯半导体的闪电封装平台带给用户最大的价值。

“致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装测试服务，为中国物联网进程，贡献自己的力量。”

这简单的一句，不仅仅是长芯半导体的企业愿景，也是其孜孜不倦的追求。

未来，长芯半导体所要做的，就是继续加速创新，用软件的办法，硬件的平台帮助物联网厂商实现产品的快速落地和上市，从而帮助用户在激烈的市场竞争中占据有利地位。

关于长芯半导体

长芯半导体有限公司正式成立于2017年，是由一群来自腾讯科技，华为技术，兴森科技，意法半导体等互联网及半导体行业精英组成的创新型半导体服务企业。

生产基地位于西部重镇美丽的重庆市。总投资5.25亿元，第一期投资 1.5 亿元，占地 8000平米，拥有全球领先的SIP封装工艺生产设备及测试设备 , 年产能 60KK。

闪电快封平台操作流程

 

6、填写订单数量和交货要求，搞定！

交完需求之后，会自动评估出“初始报价”和“预计交付时间”，以便客户对成本及时间有个初步的预估