10月25日，第十四届“中国集成电路产业促进大会”在青岛举办，现场揭晓了“中国芯”优秀产品征集结果，基本半导体车规级全碳化硅功率模块（BMB200120P1）荣获优秀技术创新产品奖。“中国芯”是国内集成电路产业的最高荣誉，被誉为我国集成电路设计业发展的风向标。

基本半导体董事长汪之涵博士（左起第五位）登台领奖

基本半导体本次获奖的车规级全碳化硅功率模块，内部集成两单元1200V/200A碳化硅MOSFET和碳化硅续流二极管。碳化硅MOSFET采用了最新的设计生产工艺，在栅极电输入电容、内部寄生电感、热阻等多项参数上达到业内领先水平。单模块采用半桥拓扑结构，200A输出电流能力可有效减少逆变器中功率器件数量，降低系统设计难度，提升系统可靠性，并使用了业内主流的单面水冷散热形式，为高效电机控制器设计提供便利。