2020年2月21日上午，锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板正式挂牌上市（股票简称：神工股份，股票代码：688233，发行价格：21.67元）。

　　神工半导体 (ThinkonSemi) 于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立，现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。自公司诞生之日起，神工半导体就秉持“科技创新，技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的售后服务，神工半导体在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑，已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，并确立了行业地位。

　 　成功登陆科创板，标志着神工股份从此踏上了新的征程，公司的发展向前迈出了关键的一步。为了纪念这一重要的历史时刻，上市开盘当天，神工股份在公司内部举行了简单的庆祝仪式。在仪式上，神工股份董事长兼总经理潘连胜先生在致辞中表示：公司将以上市为契机，充分发挥资本市场募集资金作用，提高核心技术创新能力，达到高质量发展，以优异业绩回报广大投资者，为社会发展贡献力量。

　 　后续，神工股份将充分发挥业内领先的技术优势，加大在人才引进、技术研发、产品质量提升等方面的持续投入，并推动募投项目8英寸抛光片生产建设项目、研发中心建设项目。同时，公司将进一步开拓新市场，提升公司产品的市场占有率，巩固公司在全球范围内的竞争地位。